对于某些应用， Cornerbond/ Edgebond- Structalit 5791/5704 技术可提供高性价比的底部填充解决方案Cornerbond技术用在四个封装边角，可以在正常的回流焊期间固化，实现更高的处理效率。材料的自定心特性确保高度的组装可靠性和卓越的收益率。