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美国P.Kay Metal公司 MS2锡渣还原分离剂

              

                   MS2 锡渣还原分离剂
                                                (拥有美国和全球专利)

 

                                       

 

   同传统的还原粉,还原油,锡渣分离机和氮气设备不同,MS2®熔锡表面分离剂不是减少波峰焊锡缸里的锡渣,而是完全消除锡渣。

 

   通过完全消除锡渣,MS2®熔锡表面分离剂可以让使用它的客户减少最多70%的锡条使用量( 根据生产产量而定),产生显著的成本节省效益。

 

   高温焊锡接触到氧气,产生锡渣。锡渣由氧化物加上可利用用的金属构成。可利用的金属同氧化物结合到一起,影响焊锡性。这种混合物占锡渣重量的70%以上,一般一台波峰炉每小时可产生0.6-1KG锡渣;

 

    MS2® 熔锡表面分离剂可适用于有铅和无铅制程,它无毒,不挥发,是一种停留在锡炉熔锡表面的有机液体;

 

   首次使用量约为200–300毫升;后续每班1-2次加入100毫升左右新鲜MS2®熔锡表面分离剂补充。

 

     MS2® 熔锡表面分离剂加入到锡槽后,它阻止锡渣在熔锡表面产生,同时对锡槽其他区域产生的锡渣,立即还原成可用的金属;所以使用MS2®熔锡表面分离剂后,不再有锡渣累积在锡槽,而是将锡渣全部还原成可用的金属;

 

   而且,通过泵不停地循环熔锡,MS2®熔锡表面分离剂持续消除锡槽里的金属氧化物,清洁和净化了锡槽。这将会降低熔锡表面张力,增强润湿性,降低焊锡不良率。

 

  由于MS2®熔锡表面分离剂不停将锡渣转化成可用金属,一段时间后,它会变的黏稠,用漏勺可以很容易清理。

 


在没有MS2®溶锡表面分离剂的无铅锡槽之下,呈现典型的锡渣增大

 

 

 

MS2®溶锡表面分离剂的无铅锡槽之下,呈现没有锡渣仅仅有光泽的焊料

 

 

 

对焊接的品质改善:

 

 

 

 

 

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