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        Panacol 6104VT BGA/CSP四角绑定胶

       Cornor- bond 四角绑定胶用于BGA/CSP 倒装芯片的四角机械加固,使用的是双固化的胶水:在阴影区域热固化之前,边缘区域用紫外光固化以固定在适当位置上。

Product No. Curing Condition Viscosity Apperance Application TDS
8202 10min@130度 330 mPa.s Black BGA/CSP Underfill 下载
6104VT UV+加热 固化 80000-90000 mPa.s 透明 Cornor-Bond BGA/CSP四角绑定 下载
UD 5180 UV or 加热固化 18000-23000 mPa.s Grey 半透明 Shore D20-35 CSP/元件四角绑定 下载
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